CNC-Bearbeitung von Keramikplatten

CNC-Bearbeitung von Keramikplatten für Präzisionsteile

Wir bieten professionelle CNC-Bearbeitungsdienstleistungen für Keramikplatten und erzielen dabei eine hohe Ebenheit, geringe Oberflächenrauheit und stabile Maßhaltigkeit für verschiedene funktionelle Keramikwerkstoffe (wie Aluminiumoxid, Siliziumnitrid, Siliziumkarbid, Aluminiumnitrid usw.).

Beschreibung
Durch den Einsatz von Spezialmaschinen, Diamantwerkzeugen und strengen Prozessabläufen können wir die hohen Anforderungen an die Maßgenauigkeit und Oberflächenqualität von Keramikplatten in den Bereichen Elektronik, Halbleiter, Industriemaschinen, optische Substrate und Hochtemperatur-Wärmemanagement erfüllen.

CNC-Bearbeitung von Keramikplatten, Ausrüstung und Werkzeugen:

  1. 1. Maschinen und Steifigkeit: Es werden hochsteife CNC-Fräs-/Schleifmaschinen und Präzisionsspindeln verwendet, um Vibrationsunterdrückung und geometrische Stabilität während der Bearbeitung zu gewährleisten.
  2. 2. Werkzeuge und Verbrauchsmaterialien: Diamantwerkzeuge, Diamantschleifscheiben und spezielle Vorrichtungen werden verwendet, um der hohen Härte von Keramikwerkstoffen gerecht zu werden, wodurch die Materialabtragseffizienz verbessert und gleichzeitig Ausbrüche und Risse reduziert werden.

CNC-Bearbeitung von Keramikplatten, wichtigste Bearbeitungsverfahren:

  1. 1. Präzisionsfräsen und Flachschleifen: Wird verwendet, um die Ebenheit und Gleichmäßigkeit der Plattendicke zu erreichen.
  2. 2. Ultraschallunterstützte Bearbeitung (USM) und Diamantschleifen: Verbessert die Schneidleistung und verringert das Risiko der Rissbildung.
  3. 3. Drahterodieren und Mikrobearbeitung: Hochpräzise Formgebung für komplexe Schlitze, Durchgangslöcher oder Positionierungsstrukturen.
  4. 4. Polieren und chemisch-mechanisches Polieren (CMP): Wird verwendet, um spiegelglatte Oberflächen oder Oberflächen mit extrem geringer Rauheit zu erzielen, um die Anforderungen für optische oder Halbleiteranwendungen zu erfüllen.

Kühlung, Späneabfuhr und Befestigung:

  1. 1. Kühlstrategien: Einsatz kontrollierter Kühl- und Schmiermittel zur Reduzierung der Wärmeentwicklung, um thermische Risse und thermische Spannungen zu vermeiden.
  2. 2. Spanabfuhrdesign: Spezielle Spanabfuhrsysteme und optimierte Werkzeugwege zur Vermeidung von Partikeleinbettungen und Oberflächenbeschädigungen.
  3. 3. Befestigungslösungen: Maßgeschneiderte starre Vorrichtungen und flexible Halterungen zur Minimierung von Verformungen und zur Gewährleistung einer wiederholbaren Positioniergenauigkeit.

Bearbeitbare Materialien und Anwendungsszenarien:

  1. 1. Typische Materialien: Dichtes Aluminiumoxid (Al2O3), Siliziumnitrid (Si3N4), Siliziumkarbid (SiC), Aluminiumnitrid (AlN) und andere dichte Keramiken und Keramikverbundwerkstoffe.
  2. 2. Typische Anwendungen: Halbleitersubstrate und -träger, optische und Sensorsubstrate, Hochtemperatur-Wärmemanagementplatten, verschleißfeste Auskleidungen, präzise mechanische Baugruppen und elektrische Isolationsbauteile.

Empfehlungen für die Konstruktion und Überlegungen zur Fertigung:

  1. 1. Plattendicke und Stütze: Vermeiden Sie zu dünne Plattendesigns oder sorgen Sie während der Bearbeitung für eine ausreichende Stütze, um Verformungen und Bruchrisiken zu reduzieren.
  2. 2. Verrundungen und Fasen: Wenden Sie geeignete Verrundungen an Bohrungen und Schlitzen an, um Spannungskonzentrationen zu reduzieren und die Fertigungsausbeute zu verbessern.
  3. 3. Teilsegmentierung und Montage: Bei extrem tiefen/dünnen oder komplexen inneren Hohlraumstrukturen wird empfohlen, mehrere Teile zu bearbeiten und anschließend zu montieren, um die Ausbeute zu verbessern und die Kosten zu senken.